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        2018年第二季度硅片出货量季度环比增长 - 创历史新高

        发布时间:2018-08-27 浏览量:1111 来源: 字号:[]

         

        出自:SEMI中国

         

        根据SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)季度分析数据,全球硅片面积出货量在2018年第二季度达到31.6亿平方英寸,从上一季度的30.84亿平方英寸增长2.5%,比2017年第二季度出货量高出6.1%

        “第二季度通常会比第一季度增加,” SEMI SMG主席, ShinItsu Handotai America公司产品开发和应用工程总监Neil Weaver表示,“本季度也不例外。持续稳固的需求推动创纪录的晶圆出货量。“

        Silicon* Area Shipment Trends

         

         

        Millions of Square Inches

         

         

         

         

        1Q2017

         

         

        2Q2017

         

         

        3Q2017

         

         

        4Q2017

         

         

        1Q2018

         

         

        2Q2018

         

         

        Total

         

         

        2,858

         

         

        2,978

         

         

        2,997

         

         

        2,977

         

         

        3,084

         

         

        3,160

         

         

        *Semiconductor applications only

        Source: SEMI, (www.semi.org), August

        硅片是半导体的基本材料,而半导体又几乎是所有电子产品的重要组成部分,包括计算机,电信产品和消费电子产品。硅片以各种直径(从1英寸到12英寸)生产,并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

        本新闻稿中引用的所有数据均包括抛光硅晶圆,包括原始测试晶圆和外延硅晶圆,以及晶圆制造商向最终用户发货的非抛光硅晶圆。

         

         

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